1、日月光科技控股有限公司

日月光科技控股有限公司（ASE Technology Holding Co.,Ltd.）是独立半导体组装和测试制造服务的提供商，总部位于台湾高雄。日月光科技控股有限公司在2018年净收入为3710.92亿新台币（118.7亿美元），较2017年增长28％。包装业务，测试业务，EMS业务及其他业务收入分别占该年度总净收入约48％，10％，41％和1％。

2、安靠技术

安靠技术（Amkor Technology）是全球领先的半导体封装和测试服务外包提供商之一，总部位于美国亚利桑那州坦佩。公司在中国，日本，韩国，马来西亚，菲律宾，葡萄牙和台湾设有工厂。安靠技术在2016年收购日本最大的OSAT提供商J-DevicesCorp.。其IDM客户包括英特尔公司，瑞萨电子公司，STMicroelectronics N.V .，德州仪器和东芝公司。安靠技术净销售额从2017年的42.070亿美元增长至2018年的43.165亿美元，增长了1.094亿美元，增幅为2.6％。

3、星科金朋

星科金朋（STATS ChipPAC）由江苏长江电子科技有限公司全资拥有。江苏长江电子科技有限公司从事集成电路和分立器件的测试和分配，以及分立器件的芯片设计和制造。江苏长江电子科技有限公司在2018年全年收入为39.7亿美元，比上一年增长12.46％。

4、矽品精密工业股份有限公司

矽品精密工业股份有限公司（Siliconware Precision Industries）是一家位于台湾台中的半导体封装和测试服务公司。合并后，公司在2018年销售收入为874.17亿新台币（约合27.9亿美元），较2017年同期增长4.6％。2017年，矽品精密工业股份有限公司84.8％净营业收入来自包装服务，14.3％净营业收入来自测试。

5、力成科技股份有限公司

力成科技股份有限公司（Powertech Technology Inc.）是一家台湾半导体组装，封装和测试公司。公司主要业务是晶圆测试，Bumping，WLP，封装，最终测试和模块组装。力成科技股份有限公司在2018年收入为680.3亿新台币（21.7亿美元），比2017年年同期59.63亿新台币（19亿美元）增长14.21％。

6、通富微电子股份有限公司

通富微电子股份有限公司（TongFu Microelectronics Co.,Ltd.）是一家专门从事集成电路组装和测试的公司，是中国前三大集成电路封装和测试企业。公司拥有两个主要股东：一个是南通华达微电子集团有限公司（持有31.25％），另一个是富士通（中国）有限公司（持有21.38％）。通过一系列收购，通富微电子股份有限公司已成为中国IC封装和测试行业的半导体行业领导者。目前，公司拥有10000多名员工，在2018年收入为65.1亿元人民币，比上年同期72.2亿人民币增长了11.46％。

7、天水华天科技有限公司

天水华天科技有限公司（Tianshui Huatian Technology Co.,Ltd）是中国主要的IC封装和测试企业之一，也是中西部地区封装行业唯一的一家上市公司。天水华天科技有限公司在2018年营收约为71.1亿元人民币，比上一年增加1.46％。

8、联测科技

联测科技（UTAC）是新加坡最大的测试和组装服务提供商之一，可为各种半导体器件提供存储器，混合信号/RF和逻辑集成电路。2018年，公司收入排名前十的客户是“Analog Devices International，博通公司，福懋科技股份有限公司，Maxim Integrated，美国微芯科技公司，安森美半导体，松下，意法半导体，台湾积体电路制造公司和德州仪器。

9、京元电子有限公司

京元电子有限公司（King Yuan Electronics CO.,Ltd.）是全球最大的后端集成电路封装和测试提供商之一，提供的测试服务包括晶圆针测（约43％），最终测试（约50％）和预组装服务（约7％）。京元电子有限公司在2018年营收为208亿新台币，比去年同期196亿新台币增长6.45％。

10、南茂科技股份有限公司

南茂科技股份有限公司（ChipMOS Technologies Inc.）是世界上最大的半导体服务公司之一，为液晶显示器驱动器，高密度存储器和混合信号半导体提供全面的后端测试服务。截至2018年12月31日，南茂科技股份有限公司收入为184.800亿新台币，较上年179.408亿新台币增长了3.0％。

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